XZZ L23 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair For iPhone A8-A16

Rp805.400

Kondisi: Baru
Waktu Preorder: 22 Hari
Min. Pemesanan: 1 Buah
Etalase: Semua Etalase

XZZ L23 Magnetic CPU BGA Reballing Stencil Kit Platform Hisilicon Qualcomm MTK EMMC Phone Steel Mesh Repair For iPhone A8-A16 1005006083130286 Pre-Order +/- Sampai Alamat 10-15 Hari FREE ONGKIR+PAJAK Garansi uang kembali jika Rusak, Beda Produk Brand Name : KHABIB Product Model : L23 Product Name : CPU universal tin-planting table Product Size : 100*75*14mm Package size : 128*94*20mm Qualcomm : 765G 778G 845 855 865 870 888/888PLUS8 Gen1 8+ Gen1 8 Gen2 MTK : 720 800 810 900 1000 1100 9000 Hisilicon : 710 960 970 810 980 820 985 990 9000 Phone : A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 [xlmodel]-[photo]-[0000] [xlmodel]-[photo]-[0000]

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

Belum ada ulasan untuk produk ini

Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan