Thermal Compound Grease Pasta Pelapis Anti Panas Konduktor Heatsink

Rp3.900

Kondisi: Baru
Min. Pemesanan: 1 Buah
Etalase: 3 Aksesoris Kelistrikan

Thermal pasta adalah salah satu bahan thermal interface material yang digunakan untuk mengurangi hambatan panas yang terjadi antara dua bahan yang disatukan. Salah satu aplikasinya adalah untuk memasang komponen elektronik pada heat sink. Begitu pula untuk pendingin termoelektrik. Ukuran wadah: Diameter 27 mm, tinggi 1 cm Thermal compound 10gr Pelapis antara konduktor dan heatsink, meredam panas konduktor hingga 50%. Apikasi: pemasangan prosesor pada heat sink, pemasangan peltier/thermoelectric pada heat sink

Ada masalah dengan produk ini?

ULASAN PEMBELI

4.0/ 5.0

50% pembeli merasa puas

2 rating • 0 ulasan

5(1)50%

4(0)0%

3(1)50%

2(0)0%

1(0)0%

Belum ada ulasan untuk produk ini

Beli produk ini dan jadilah yang pertama memberikan ulasan