5.0/ 5.0
100% pembeli merasa puas
9 rating • 3 ulasan
5(9)100%
4(0)0%
3(0)0%
2(0)0%
1(0)0%
Atur jumlah dan catatan
Stok: 13
Subtotal
Rp16.000
Flux Pasta Solder - Flux Solder - Fluk Pasta - CELLKIT 40 Gram
Rp16.000
Pilih ukuran: CELLKIT 40 Gram
- Kondisi: Baru
- Min. Pemesanan: 1 Buah
- Etalase: Semua Etalase
Fungsi Flux
Menghilangkan oksida layer
Semua logam ( kecuali emas Au dan Platina Pt ) akan bereaksi dengan oksigen yang ada diudara terbuka untuk membentuk oksida layer. Pada rosin base flux, untuk menghilangkan oksida layer, disamping ada asam abietic ditambahkan juga garam halida ( NH4Cl ) dan KF. Atau juga orto H3PO4 ( biasanya dipakai dalam soldering stainless steel )
CuO + 2 NH4Cl -- CuCl2 + 2 NH3 + H2O
Mencegah terjadinya re oksidasi pada base logam
Base logm akan mudah teroksidasi kembal dengan temperature yang tinglgi walaupun sudah dibersihkan. Flux berfungsi menyelimuti base metal dan juga permukaan solder pada saat terjadinya soldering. Sehingga re-oksidasi bisa dicegah
Menurunkan tegangan permukaan solder untuk membantu spreading.
Keberadaan flux yang menyelimuti permukan solder ( flux diserap oleh solder ) pada saat terjadinya soldering akan menurunkn tegangan permukaan solder terhadap udara sehingga sudut kontak antara solder dengan base metal makin mengecil. Akibatnya spreading akan menjadi lebih besar
Tersedia 2 varian
-merk cellkit dengan berat isi 40gram
-merk amtech dengan berat isi 10cc
Menghilangkan oksida layer
Semua logam ( kecuali emas Au dan Platina Pt ) akan bereaksi dengan oksigen yang ada diudara terbuka untuk membentuk oksida layer. Pada rosin base flux, untuk menghilangkan oksida layer, disamping ada asam abietic ditambahkan juga garam halida ( NH4Cl ) dan KF. Atau juga orto H3PO4 ( biasanya dipakai dalam soldering stainless steel )
CuO + 2 NH4Cl -- CuCl2 + 2 NH3 + H2O
Mencegah terjadinya re oksidasi pada base logam
Base logm akan mudah teroksidasi kembal dengan temperature yang tinglgi walaupun sudah dibersihkan. Flux berfungsi menyelimuti base metal dan juga permukaan solder pada saat terjadinya soldering. Sehingga re-oksidasi bisa dicegah
Menurunkan tegangan permukaan solder untuk membantu spreading.
Keberadaan flux yang menyelimuti permukan solder ( flux diserap oleh solder ) pada saat terjadinya soldering akan menurunkn tegangan permukaan solder terhadap udara sehingga sudut kontak antara solder dengan base metal makin mengecil. Akibatnya spreading akan menjadi lebih besar
Tersedia 2 varian
-merk cellkit dengan berat isi 40gram
-merk amtech dengan berat isi 10cc
Ada masalah dengan produk ini?