Thermal plaster berguna untuk mengisi celah antara chip dengan heatsink dan mempercepat penyebaran panas ke sirip heatsink. Thermal plaster ini berdaya lekat tinggi dan cepat kering (5 menit). Mampu menyalurkan panas hingga maksimal 200 C
Cara pemakaian: > Bersihkan kedua permukaan sisi yang akan direkatkan > Oleskan sedikit thermal plaster pada salah satu permukaan sisi > Rekatkan sambil ditekan